㈜나노젯코리아, 디스펜싱 설비 개발

㈜나노젯코리아(공동대표 한태섭, 조휘원)는 ECU(Electronic Control Unit), ABS(Anti-lock Braking System), TCU(Transmission Control Unit), ACU(Airbag Control Unit) 등에 사용되는 Sealing Gasket O-ring 삽입 방식을 대체할 수 있는 디스펜싱 설비를 개발 완료했다고 밝혔다.

이번 나노젯코리아의 양산 설비는 실리콘 소재를 디스펜싱하는 방식으로 CIPG(Cured in Place Gasket), FIPG(Formed in Place Gasket), TIM(Thermal interface Material)을 가능하게 하며, 고객사의 Smart Dispensing 자동화 라인 구축을 지원한다. 

디스펜싱 방식을 사용할 경우 모듈의 내구성 및 방수 등급은 건설 현장이나 수중 작업 등 극한 환경에서 요구되는 IP68까지 향상 가능하다. 또한 Gasket O-ring을 대체해 제조 원가를 절감할 수 있어 많은 전장 모듈 제조 회사가 해당 장비를 채택할 것으로 예상된다.

업체 관계자는 “독자적인 기술력과 고객사 맞춤형 대응 및 영업력을 바탕으로 창업 4년 만에 매출액 200억원 돌파를 목표로 하고 있다”며 “모바일, 자동차 전장 및 카메라 모듈 고객사에 정밀 디스펜서를 공급하고 있으며, 차량용 전자파 차단 EMI Shield Coating 설비도 2024년 말까지 개발할 예정”이라고 전했다. /정의준 기자 firstay@sedaily.com